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所在平台: Udemy |
课程主页: https://www.udemy.com/course/mixed_signal_course_esteempcb/
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**课程名称： completo de diseño de hardware electrónico 2025 - EsteemPCB** **课程概述：** 本课程是一门全面的电子硬件设计实践课程，旨在教授学员如何从零开始设计复杂的混合信号 PCB。课程内容被划分为四个主要部分： 1. **元器件选型：** 学习如何根据电路需求选择恰当的电子元器件，包括通用元器件和特色元器件。 2. **原理图设计：** 掌握根据器件数据手册（Datasheet）绘制高质量原理图的技能，涵盖各种常用电路模块。 3. **堆叠与布局规划：** 学习多层 PCB（4层、6层、8层、12层）的堆叠设计原则及其实现，并掌握元器件的合理布局方法。 4. **PCB 布局实操：** 深入理解 PCB 布局的规划策略，包括模块间和模块内的布局设计及执行。 **课程涵盖的主要设计模块：** * **通信接口：** 以太网 PHY (10/100 Mb/s) * **音频处理：** I2S DAC（用于耳机和扬声器）、MEMS 麦克风 * **数据转换：** 24 位 ADC * **电机驱动：** 36W 双向有刷直流电机驱动器 * **数据转换/通信：** UART 转 USB TTL 转换器 * **微控制器：** STM32F103 控制器（用于调试和编程）、STM32F407 主控制器 * **电源与保护：** 电源电路设计、保护电路设计 * **其他：** curriculum 中列出的更多子模块。 **此外，课程还将教授以下基础但重要的概念：** * **预原理图设计：** 模块框图绘制、功耗预算。 * **堆叠选择规则：** 如何选择合适的 PCB 堆叠设计、定义阻抗。 * **接地技术：** 深入理解信号接地、地线接地、机箱接地的重要性及实现方法。 * **刚挠性 PCB 设计：** 学习刚挠性 PCB 的设计原理和堆叠结构。 * **工具应用：** 使用 Cube-MX 工具进行引脚映射。 * **电源分配网络 (PDN)：** PCB 的 PDN 分析。 * **元器件应用：** 铁氧体磁珠、ESD 二极管、磁性元器件的选择与应用。 * **布局辅助工具：** 使用 Microsoft Paint 等简单工具进行布局的初步规划。 **课程目标：** 完成本课程后，学员将具备设计和制造包含主流微控制器（如 STM32F407XX, STM32F103XX）以及以太网 PHY、各种传感器、ADC、DAC 等在内的混合信号 PCB 的能力。
I have divided this course into four major sections:Selection of Components: Choosing each component that will be used in the schematic.Schematic Design: Designing schematics based on datasheet information.Stack-up and Placement: Planning and executing 4-layer, 6-layer, 8-layer, and 12-layer stack-ups, along with component placement.Layout Planning: Inter-block and intra-block layout planning and execution.The major schematic blocks designed in this course include:Ethernet PHY (10/100 Mb/s)I2S DAC for headphones and speakersMEMS microphone24-bit ADC36W bi-directional brushed DC motor driversUART to USB TTL converterSTM32F103 controller as debugger and programmerSTM32F407 main controllerPower supply and protection circuitsAnd many more subparts listed in the curriculum.You will also learn basic blocks such as:Pre-schematic design: Block diagrams and power budgetingRules for stack-up selection and defining stack-upsGrounding techniques: Signal grounding, earth grounding, chassis groundingCreating rigid-flex PCBs and their stack-upsPin-mapping using Cube-MX toolPower distribution network (PDN) analysis for PCBsSelection and application of ferrite beads, ESD diodes, and magnetic componentsPlacement and layout planning using Microsoft PaintAfter completing this course, you will be able to design mixed-signal PCBs with microcontrollers available worldwide.The major controllers used in this course are:STM32F407XXSTM32F103XXEthernet PHYs, various sensors, ADCs, and DACs
