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所在平台: Udemy |
课程主页: https://www.udemy.com/course/finfet-process-integration-semiconductor-academy-7/
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**课程名称：** FinFET 工艺集成（半导体学院 7） **课程概述：** 本课程全面介绍了 FinFET 工艺流程和应变硅（Strained Si）技术。您将学习关键的工艺概念以及每个工艺步骤的目的，从而掌握进入半导体代工厂最前沿的知识和技能。 **课程内容要点：** 1. **FinFET 介绍：** * 什么是 FinFET？ * 为什么需要 FinFET？ 2. **FinFET 工艺流程概览：** * **前道工序 (FEOL)：** 晶体管的形成 * **中道工序 (MEOL)：** 接触点的形成 * **后道工序 (BEOL)：** 互连线的形成 3. **前道工序 (FEOL)：晶体管的形成** * Fin 形成 * STI（浅沟槽隔离）工程 * 掺杂区（Well）工程 * 栅极（Gate）工程 * LDD（轻掺杂漏区）/ 间隔层（Spacer）/ 源漏区（S&D）外延/ 硅化物（Silicide）/ ILD（层间介质）工程 4. **HKMG（高 K 栅极）技术：** * 什么是 HKMG 及其优势？ * HKMG 与多晶硅栅极（Poly Gate）的比较 5. **HCI（热载流子注入）效应介绍** 6. **应变硅（Strained Silicon）技术介绍：** * 材料科学：SiGe 与 SiP 外延 7. **中道工序 (MEOL)：接触点形成** * MP/MD 形成 8. **后道工序 (BEOL)：互连线形成** * 金属层工程 * IMD（金属间介质）/ Via（垂直互连）工程 * 钝化/ AP 工程 * 双大马士革（Dual Damascene）工艺 9. **总结与展望：** * 从过去课程到未来课程的概述
This course provides a comprehensive overview of FinFET process flow and strained Si technique. You'll learn critical process concepts and purpose of each process step, equipping you with the state-of-the-art knowledge and skills to enter the semiconductor foundries.What you will learn in this class ? (1) What is FinFET & Why we need FinFET?(2) FinFET Process OverviewFront end of line (FEOL): Transistor formation Middle end of line (MEOL): Contact formation Back end of line (BEOL): Interconnect formation(3) Front End of Line (FEOL): Transistor Formation, including the following steps, Fin formationSTI (Shallow Trench Isolation) engineeringWell engineeringGate engineeringLDD (Lightly Doped Drain)/ Spacer/ S & D Epitaxy/ Silicide/ ILD (Inter Layer Dielectric) engineering(4) HKMG (High-K Metal Gate) techniqueWhat is HKMG and its advantageComparison between HKMG and Poly Gate(5) Introduction to HCI (Hot Carrier Injection) effect(6) Introduction to Strained Silicon techniqueMaterial Science: SiGe & SiP epitaxy(7) Middle End of Line (MEOL): Contact Formation, including the following steps, MP/MD formation(8) Back End of Line (BEOL): Interconnect Formation, including the following steps, Metal layer engineeringIMD (Inter Metal Dielectric) / Via engineering Passivation/ AP engineering Dual Damascene process(9) Ending & Forecast:An overview from past courses to future courses
